PCB 제조공정

 

PCB(인쇄 회로 기판)가 만들어지는 과정은 매우 정밀하고 복잡한 단계를 거칩니다.

https://youtu.be/eDcuNJpCmXw

 

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이메일 : idjini76@nate.com, must-hi@naver.com

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주요 공정을 단계별로 정리해보겠습니다.

PCB 제조 핵심 공정 10단계

 

1. 설계 및 출력 (Design and Output)

가장 먼저 엔지니어가 CAD 프로그램을 이용해 회로도를 설계합니다. 완성된 설계 도면은 Gerber 파일 형식으로 변환되어 제조 시설로 전달됩니다.

2. 내층 회로 형성 (Inner Layer Core)

절연판(이미지에 보이는 구리판) 위에 감광막(Dry Film)을 입히고, 회로 패턴이 그려진 필름을 올려 자외선을 쏘입니다. 빛을 받은 부분만 딱딱하게 굳어 회로가 됩니다.

3. 부식 및 세척 (Etching)

필요 없는 구리 부분을 화학 약품으로 녹여내는 과정입니다. 이 과정을 거치면 설계된 회로 라인만 남게 됩니다.

4. 적층 (Lamination)

여러 층의 회로를 하나로 합치는 단계입니다. 절연체인 **프리프레그(Prepreg)**와 동박을 샌드위치처럼 쌓고 고온·고압으로 압착합니다.

 

5. 드릴 가공 (Drilling)

층과 층 사이의 전기적 연결을 위해 구멍(Via)을 뚫습니다. 매우 정밀한 CNC 드릴 기계를 사용하여 머리카락보다 가는 구멍을 뚫기도 합니다.

6. 도금 (Plating)

뚫린 구멍 내부의 벽면에 구리를 입혀 위아래 층이 서로 전기가 통하도록 만드는 과정입니다.

7. 외층 회로 형성 (Outer Layer Imaging)

내층과 마찬가지로 기판 겉면에 다시 한번 회로 패턴을 입히고 불필요한 구리를 제거하여 최종 회로를 완성합니다.

8. 솔더 마스크 (Solder Mask)

우리가 흔히 보는 PCB의 초록색 코팅을 입히는 단계입니다. 회로를 보호하고 납땜 시 원하지 않는 곳에 납이 묻지 않도록 방지합니다.

9. 표면 처리 및 실크스크린 (Surface Finish & Silkscreen)

• 표면 처리: 부품이 잘 붙도록 노출된 구리 부분에 금이나 주석 등을 코팅합니다.
• 실크스크린: 기판 위에 부품 번호, 로고 등 안내 문자를 인쇄합니다.

 

PCB 표면처리 및 실크스크린

10. 검사 및 테스트 (Electrical Test)

마지막으로 전기적 연결이 잘 되었는지(Open/Short 테스트) 확인합니다. 최근에는 AOI(자동 광학 검사) 장비를 통해 육안으로 확인하기 힘든 미세한 결함까지 잡아냅니다.

전체적인 공정 다시 보기

https://youtu.be/T_VCrhn1Yq0

 

https://sites.google.com/view/must-hi

머스트하이 MUST-HI

 

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